关于我

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关于我

🎯

高 伟

一名工程部门经理，在半导体行业拥有超过15年的经验，曾在新加坡和中国工作过。

  • 在半导体生产制造领域具有丰富的工艺制程和设备经验，责任心强。
  • 熟悉光刻、干法刻蚀、溅射、电镀、湿法工艺、CP测试、焊接印刷、研磨、激光打标、终测和封装等工艺。
  • 曾作为工艺开发工程师, 开发新的封装平台, 并开发6英寸的SAW晶圆, 同时协助将SAW 4英寸工艺转移到6英寸工艺。
  • 具备强大的问题解决能力，采用系统性分析方法。
  • 熟练运用数据分析、报告撰写和演示技巧。
  • 具备很好的团队协作能力和团队领导力。
  • 熟练掌握SPC、DOE、FMEA、8D、JMP、Excel、PowerPoint、Word、Python和VB等工具。

☎️ 联系方式

📧 电邮: [email protected]

🔗 领英: www.linkedin.com/in/gaoweicn

🎖️成就

  • 与团队协作成功搭建了表面声波过滤器产品线。
  • 在团队的努力下，将表面声波过滤器片生产线从一条扩展到三条。
  • 作为team leader，领导工艺维护团队，并支持团队实现目标。
  • 设定团队的关键绩效指标(KPI)，并以系统化的方式实现这些指标。
  • 开发并部署了Skyworks工艺团队网站，为工艺团队和生产提供有价值的资源。
  • 建立光刻工艺掩模管理、程序备份和材料管理的自动系统。 通过该系统，我们成功地防止了程序出错问题。
  • 为曝光工艺建立了APC(advance process control)系统，通过自动捕获数据、分析数据，得到分析结果后，自动控制生产和机器。 它可以实现更好的产品质量并防止机器偏移。
  • 设立SITO SAW滤波器工厂，将NDK日本技术转移至中国。

🛠 技能

📊 行业知识与技能

  • 光刻 ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • 计量 ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • 测试和组装 ⭐️⭐️⭐️
  • 干蚀刻，PVD ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • CP/FT测试 ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • 电镀，化学蚀刻 ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • DOE ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • 8D ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • PDCA ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • DMAIC ⭐️⭐️⭐️
  • FMEA ⭐️⭐️⭐️
  • Equipment ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • FTA ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • Manufacturing ⭐️⭐️⭐️

💻 工具与技术

  • Python ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • Excel ⭐️⭐️⭐️⭐️⭐️
  • Minitab ⭐️⭐️⭐️
  • VB, VBA ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • PowerPoint ⭐️⭐️⭐️⭐️
  • Django ⭐️⭐️⭐️⭐️

👩🏻‍💻 工作经历

芯投微电子有限公司

中国, 合肥

工程部经理 (2022年3月 至 今)

  • 搭建后段封装和测试的生产线，包括团队组建、设备和材料的选型，以及产品的认证。
  • 负责设备管理，包括新设备评估、选型、引进和验收，备件管理和降本增效。提供封装测试设备停机时间改进计划。
  • 带领工程团队WLCSP后道的封装和测试工作。针对遇到的问题提供解决方案或指导，并持续改进和优化工艺流程。
  • 策划和研究工艺窗口，并编制工艺规范、检验规范和其他相关文档。
  • 策划和领导新设备和材料的研究和评估工作。
  • 策划机器的安装和调试，并管理WLCSP设备的日常运行和维护工作。

思佳讯通讯技术发展公司

新加坡

高级工艺制程工程师 (2013年 12月 至 2022年3月 ) ** 8.5年

  • 负责光刻工艺掩模管理、计量、程序管理和工艺自动化团队。
  • 带领团队完成公司目标。建立工艺团队KPI体系，与所有成员协调目标，通过定期监控KPI最终实现公司目标。
  • 开发新的或改善现有的工艺程序，定义生产或工艺设备的要求和规格，并审查在产品的制造中应用的加工技术和方法。
  • 参与从工厂试产到批量制造的各个阶段。
  • 与对应的开发工程人员协调产品工艺设计和审查，以确保工艺方法的兼容性。
  • 收集和评估测试数据，以确定工艺或材料规格的范围和参数。
  • 参与构思和计划涉及定义和选择新技术、设备自动化技术以或开发新流程或改进流程的项目。

纳沛斯半导体

新加坡

助理工程师 (2011年 2 月 至 2013 年 12 月) ** 2.5年

  • 负责晶圆工艺相关设备的维修和预防性维护。 如电镀、湿法蚀刻和计量检测设备。
  • 计划和组织工作以确保及时完成许多独立任务，并记录常规任务的一般说明和新任务的详细说明.
  • 与模块工艺工程师和设备工程师合作，验证根本原因，为工艺和产品相关问题制定纠正措施。
  • 协助工程师进行过程改进项目, 执行测量并生成报告。
  • 备件和消耗品库存控制。
  • 协助工程师进行新设备的安装和改造。

意法半导体

中国, 深圳

生产工艺技术(2008年1月 至 2010年12月) ** 2.5年*

  • 协助设备工程师改进生产过程中的加工设备，提高设备利用率。
  • 跟进并实施设备问题的处理措施。
  • 熟悉倒装线封装测试机，如Muehlbauer Die Sort、MIT等。
  • 解决产品问题并分析问题原因，调整机器以恢复生产。
  • 培训新技术人员修理和维护机器。
  • 定期进行设备维护工作。
  • 领导团队以达成公司各项指标规则（如PPMS、Downtime等）。
  • 协助工程师制定和优化流程。
  • 保持团队合作，分享经验和技术，共同进步。
  • 与生产部门沟通，协调生产进度和生产质量，确保完成生产任务。

🗣 语言

英语

商务沟通

中文

母语

📚 教育经历

华中科技大学

本科 机械设计制造及其自动化 函授

2013年3月1日 - 2017年7月1日

武汉职业技术学院

大专 数控技术 普通全日制

2006年09月01- 2008年06月30日

🤵个人信息

  • 出生日期 : 1988年
  • 国籍 : 中国
  • 性别 : 男
  • 婚姻状态 : 已婚